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    • EVG850 DB自動解鍵合系統

      EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

      更新時間:2024-03-19
      型號:EVG850 DB
      廠商性質:代理商
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    • EVG805解鍵合晶圓鍵合機

      EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

      更新時間:2024-03-19
      型號:EVG805
      廠商性質:代理商
      瀏覽量:2559
    • EVG850 TB自動化臨時鍵合系統

      EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統 EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。

      更新時間:2024-03-19
      型號:EVG850 TB
      廠商性質:代理商
      瀏覽量:550
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