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    7AF-HMG SiC研磨機

    簡要描述:7AF-HMG研磨機具有實時過程監控及雙探頭監測功能,研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差

    • 產品型號:
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2024-03-19
    • 訪  問  量: 915

    產品分類

    Product Category

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    詳細介紹

    7AF-HMG研磨機特點:

    雙探頭檢測:

    研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優于熱膨脹引起的誤差


    實時過程監控:


    應用:

    基質研磨

    ·在晶圓制造過程的早期發生,

    ·用線鋸或K-cut切割

    ·漿料去除通常在10微米

    ·后續晶圓制造操作為表面

    ·用6EZ拋光


    背面研磨

    ·在晶圓的一側制造器件后發生

    ·起始面通常具有較低的TTV

    ·漿料去除通常在100微米

    其他應用程序

    ·線鋸基材的背面減薄和整體減薄









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