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    自動解鍵合系統

    簡要描述:EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

    • 產品型號:EVG850 DB
    • 廠商性質:代理商
    • 產品資料:
    • 更新時間:2024-03-19
    • 訪  問  量: 832

    詳細介紹

    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)

    應用:全自動解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

    一、應用

    在全自動解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。

    二、特征

    在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
    自動清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
    程序控制系統(解鍵合)
    實時監控和記錄所有相關過程參數(解鍵合)
    自動化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
    適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
    模塊化的工具布局→根據特定工藝優化了產量(解鍵合)
    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機)三、技術數據

    晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
    組態:
    解鍵合模塊
    清潔模塊
    薄膜裱框機
    四、選件(晶圓鍵合機)

    ID閱讀
    多種輸出格式
    高形貌的晶圓處理
    翹曲的晶圓處理

    晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
    組態:
    解鍵合模塊
    清潔模塊
    薄膜裱框機
    四、選件(晶圓鍵合機)

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    多種輸出格式
    高形貌的晶圓處理
    翹曲的晶圓處理


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